Как ни странно, но в вопросе уже есть пол ответа.
Поверхностный монтаж (не путать с навесным монтажом) потому так и называется, что детали запаиваются на поверхности платы (иногда на другие детали, являясь как-бы модификацией схемы, или исправлением ошибок в неправильно разведенной печатной плате).
Т.е. по сути, плата с напаянными SMD компонентами является платой поверхностным монтажем.
Одним словом - если ножки радиодетали не проходят насквозь платы - это и есть поверхностный монтаж.
Кстати насчет плюсов и минусов:
Плюсы - уменьшение платы в виду минимизации радиодеталей, как следствие - уменьшение стоимости конечного продукта (SMD детали так-же стоят меньше)
Минусы - дрожь в руках, плохое зрение и неопытность "радиогубителя" - почти 100% шанс на умертвление модуля при попытке его отремонтировать/модифицировать. Иногда (смотря что за плата) просто паяльником ничего сделать невозможно, нужен фен или ИК паяльная станция.